针对导电银胶应用于压电材料时存在固化温度高、固化时间长、剪切强度峰弱等问题，采用有机溶液对导电填料进行预处理，选择性能稳定、低毒、不易挥发的双氰胺作为固化剂，制备了具有高剪切强度和优异电性能的低温固化导电银胶。实验结果表明，双氰胺被选为固化剂，纳米银、Cu和ZnO混合的导电材料被环己酮和乙醇混合处理。制备的导电银胶对人体无刺激性，微观结构更加致密，固化温度为100，固化时间为30。min、体积电阻率和剪切强度可以达到0.42110-4·厘米和14.03厘米。