英飞凌推出D2PAK封装的650 V CoolSiCTM MOSFET
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在数字化、城市化和电动汽车的大趋势推动下,电力消耗日益增加。与此同时,提高能源效率的重要性也在增加。为了应对全球发展趋势,满足相关市场需求,英飞凌科技股份公司推出了650 V coolsictmMOSFET系列新产品。该产品具有可靠性高、使用方便、经济实用、性能优良等特点。这些SiC器件采用英飞凌大学先进的SiC沟槽技术、紧凑的D2PAK表面贴装7引脚封装和XT互连技术。它们广泛应用于大功率应用,包括服务器、电信设备、工业SMPS、电动汽车快速充电、电机驱动、太阳能系统、储能系统和电池组。