针对型材电解加工过程中间隙温度分布难以预测和测量的问题，建立了型材二维电解加工温度的多物理场耦合仿真模型。基于SA、K-、K-、SST和低雷诺数K-等湍流模型求解了加工间隙内的流场分布，通过电场、流场和温度场的耦合求解了间隙温度场分布。将计算值与实验值进行了比较。结果表明，低温下求解壁面附近速度的精度高于壁函数，气隙温升可以在短时间内达到准稳态。基于SST和低雷诺数的K模型的气隙温度模拟值非常接近，而气泡-温度多场耦合模型的模拟值更接近实验值。