研究了不同工艺参数对Fe-Co-Ni-Cu粉芯焊丝电弧添加剂熔敷层组织和硬度的影响，找到了最佳电弧熔敷工艺参数，获得了冶金结合良好、性能良好的熔敷层。综合分析表明，最佳电弧沉积工艺参数为：沉积电流210a，焊接速度mm/min，送丝速度cm/min。沉积层形貌平整光滑，稀释率为16.62%，平均显微硬度为329。1　HV，抗拉强度为473。MPa，耐磨性几乎是基体的两倍。从区至熔的观点来看，表面层的典型结构是平面晶体、胞状晶体和胞状树枝晶。随着沉积电流的增加，显微组织变得粗糙。随着送丝速度和焊接速度的提高，组织变得细小。